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（中央社記者鍾榮峰台北30日電）封測大廠南茂和泰林今天分別召開股東臨時會，通過合併案，暫定明年6月17日合併，合併後南茂為存續公司，泰林為消滅公司。

南茂指出，泰林主要從事記憶體IC顆粒、邏輯IC及混合訊號IC等測試業務，透過此次合併案，對記憶體客戶可提供更好的封裝測試服務。此外，南茂有包括日本等混合訊號IC客戶，以後可提供包括凸塊晶圓(Bumping)的完整服務。

南茂今天同時召開董事會，決議參與認購易華電子現金增資案，擬增資580萬股，每單位交易價格新台幣20元，擬增資1.16億元。若加上此次增資，南茂對易華持股比例提高到21.22%。

南茂指出，此次增資案主要因應LCD驅動IC封測業務策略發展需要。

易華電子前身是台灣住礦電子公司，原先是長華投資30%與日本住友金礦山株式會社出資70%的方式合資成立。住友今年將70%股權全數讓售給長華，成為長華子公司，今年4月更名為易華電子。

易華電子實收資本額新台幣7億元，公司位於高雄楠梓加工出口區，主要生產LCD驅動IC用關鍵材料捲帶式軟性IC基板(COF)，目前主要股東是長華和南茂。

易華規劃明年公開發行，2016年申請股票上市。1031230